leyu体育官网登录入口:禾周科技请求用于封装重布线层的基板及其制作办法专利到达改进热办理的作用

  国家知识产权局信息数据显现，禾周科技股份有限公司请求一项名为“用于封装重布线层的基板及其制作办法”的专利，公开号CN121335570A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本创造触及一种为半导体设备中的封装重布线层规划的新式基板及其立异制作办法。此基板旨在使用玻璃、陶瓷或高温聚合物等资料来提高半导体封装内的电气及散热功能，以到达改进热办理的作用。该创造的一个特征是重布线层中包括圆弧角，以促进重布线线路之间的滑润过渡，有效地削减导电资料的填入阻力。重布线层选用导电胶，如铜或银胶，填充进由选择性雷射蚀刻或3D列印技能构成的孔道中。制作该印刷电路板的办法保证了具有圆弧角的导电孔道的准确构成，并触及后续的退火过程以固化导电胶。

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