leyu体育官网登录入口:英特尔请求用于混合光学芯片到芯片耦合技能专利完成光在玻璃衬底中的二维布线
专利摘要显现,公开了用于混合光学芯片到芯片耦合的技能。在说明性施行例中,来自光子集成电路(PIC)管芯中的波导的光运用微镜来准直,并被导向玻璃衬底。玻璃衬底中的另一个微镜将光聚集到限定在玻璃衬底的
专利摘要显现,公开了用于混合光学芯片到芯片耦合的技能。在说明性施行例中,来自光子集成电路(PIC)管芯中的波导的光运用微镜来准直,并被导向玻璃衬底。玻璃衬底中的另一个微镜将光聚集到限定在玻璃衬底的本体层中的波导中。在说明性施行例中,运用超快激光将波导直接写入本体层中。玻璃衬底还具有在本体衬底之上的层中折射率差大的波导,比如氧化硅包层中的氮化硅波导。直接写入的波导能渐逝耦合到氮化硅波导。然后,氮化硅波导能用于遍及玻璃衬底的二维布线。光能在它被传送到另一个PIC管芯之前被耦合回直接写入的波导。
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